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2024-12-05点击量:596
金融界2024年12月4日动静,国度学问产权局音讯显示,江苏瑞鑫集成电途修立有限公司申请一项名为“一种无尘室高缜密半导体集成电途出产修立减振基座”的专利,公然号CN 119062874 A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本发现涉及集成电途加工修立身手范畴,公然了一种无尘室高缜密半导体集成电途出产修立减振基座,席卷,底壳,底壳席卷围壳和底板,围壳内部设备有第一支持架和第二支持架泛亚电竞,第一支持架和第二支持架均通过减震相联件设备于围壳顶部,减震相联件设备有若干个泛亚电竞,漫衍与围壳内壁泛亚电竞,减震相联件席卷,水准设备的U形固定架,U形固定架的两侧和底面均设备有第一阻尼减震垫,U形固定架的启齿朝上且围壳对应U形固定架设备有长条孔,第一支持架和第二支持架的侧边对应U形固定架均设备有插接部泛亚电竞,插接部的端部设备有相联螺母,插接部安置于U形固定架的凹槽内生产设备,围壳底部设备有若干凹槽,凹槽内可拆卸设备有地脚组件。
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