科卓半导体聚焦高端封装装备坐褥 年内或开启首轮泛亚电竞PE融资

2024-11-22点击量：942

　　修立有限公司（以下简称“科卓半导体”）CEO王付国向新华财经流露，进程7年研发、4年产线次迭代之后，公司正在本年开启了贸易化，并谋划正在年内完毕首轮PE融资。

　　据测算，目前国内晶圆切割机市集总额约20亿美元，估计2027年将到达35亿美元。跟着AI、智能驾驶、人身机械人等技能的生长以及倒装、晶圆级封装泛亚电竞、编造集成封装、2.5D/3D封装等多途途优秀封装工艺的运用，给封装修立带来新条件和增量需求。同时泛亚电竞，封装修立国产化率不到5%，高端修立国产化更低生产设备。

　　科卓半导体创立于2016年，聚焦半导体高端封装修立的研发、坐蓐和贩卖。公司对峙自立原创，于2018年胜利研发了12寸全主动晶圆切割机。进程7年研发、4年产线次迭代，变成了晶圆切割机、IC造品切割泛亚电竞生产设备、造品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等系列优秀封装修立，已正在近二十家封装客户线上坐蓐，切割品德稳固，精度2微米以内泛亚电竞，到达国际优秀秤谌。

　　科卓半导体CEO王付国向新华财经流露，2024年是科卓贸易化的第一年，公司踊跃饱动客户拓展、供应链优化、坐蓐研发步骤扩修、人才引进等处事，泰半年时辰就与近二十家封装客户创立合营相干，修立的品德、技能秤谌及供职质地受到浩瀚客户的相仿好评，成为中国半导体封装修立国产化的主要选项泛亚电竞。

　　“采选正在本年贸易化，要紧是基于三点缘由。一是修立的精度生产设备、稳固性更趋成熟，技能目标到达国际秤谌；二是本年半导体家当完全苏醒，客户扩产谋划连接出台，修立需求繁荣；三是半导体修立国产化认识连接获得市集合心、降本增效的需求以及国度家当支撑计谋日益明显。”王付国流露。

　　据通晓，公司对峙“高维带低维”技能战术和工匠心灵的研发思想，秉持“先做精再做多”战术，从技能条件最难的12寸全主动双轴晶圆切割机研倡导步生产设备，2018年出台第1台12寸机，后续慢慢向下延迟8寸、6寸，技能正在国内具先发上风。目前，科卓的半导体修立型号周备、交付周期短泛亚电竞、本钱上风明显，为我国封装客户正在供应链自立可控和降本增效方面供应了有力支撑。

　　“科卓谋划正在本年开启首轮PE融资，并力求到2026年营收到达5亿元，创成就业300人，奉献利税2亿元，谋划2027年申报科创板上市，成为我国半导体封装修立国产化当先企业，为我国半导体家当国产化奉献气力。”王付国流露。科卓半导体聚焦高端封装装备坐褥 年内或开启首轮泛亚电竞PE融资