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2024-10-03点击量:768
俄罗斯工业和商业部和ISTC MIET拟订了到2030年电子产物坐蓐装备进口取代的大领域打算。
据CNews报道,俄罗斯已拨款赶过2400亿卢布(25.4亿美元)救援到2030年前调换表国芯片成立装备的大领域打算 。
该打算涉及启动110个研发项目,以裁汰对进口晶圆厂装备的依赖,并最终采用 28 纳米级工艺技艺成立芯片。将25.4亿美元的数字放正在一同斗劲,这比该国正在2025年与乌克兰的搏斗中正在国防上的付出少了57倍泛亚电竞生产设备。
俄罗斯芯片成立商——Angstrem、Mikron等——能够坐蓐百般成熟节点的芯片,囊括 65nm 和 90nm。正在俄罗斯用于芯片的400种用具中,目前惟有12%能够正在当地成立。造裁进一步繁杂化了这种环境泛亚电竞,要害装备的本钱上涨了40%-50%泛亚电竞,由于必需私运到该国。为了低落本钱并裁汰对表国用具的依赖,俄罗斯工业和商业部 (Minpromtorg) 和商业部以及 MIET(一家当局限造的公司)拟订了一项打算,要点是开辟微电子坐蓐所需约 70% 装备和原资料的国内取代品。
该打算涵盖芯片成立的各个方面,囊括实践用具、原资料和电子打算自愿化 (EDA) 用具。该项目将开辟“20 种分歧的技艺道道nm的微电子泛亚电竞、微波电子、光子学和电力电子。少许开辟的技艺还将用于光掩模坐蓐和电子模块拼装。
固然该打算的计谋主意看起来很明晰(到 2030 年以 25.4 亿美元告竣 70% 的芯片成立用具和原资料确当地化),但细节看起来相当混沌,起码能够这么说。
估计到 2026 岁尾,俄罗斯将告竣的首要里程碑之一是开辟用于350nm和130nm工艺技艺的光刻装备(这是一个宏壮的分别,由于350nm和130nm节点之间有几个节点)和用于150nm坐蓐节点的电子束光刻装备。其余,俄罗斯打算正在几年内开辟化学气相重积表延装备。其余,到2026岁尾泛亚电竞,俄罗斯工业和商业部期望国内半导体行业可以坐蓐硅锭并将其切割成晶圆。
到2030年,俄罗斯的主意是坐蓐出可以管理65nm或90nm工艺技艺的晶圆的国产光刻体例。这将大猛进步该国坐蓐微电子产物的才具,但仍将落伍该行业 25-28 年。
这项新打算较着不如一年前公布的打算那么壮志凌云,该打算将28nm定于2027年,将14nm成立工艺定于2030年 (这能够用昨年俄罗斯当局以为能够从环球指引者那里取得优秀的晶圆厂用具这一底细来解说)。然而,一贯日几年打算开辟的用具数目来看(没相合于量产的音讯),这个打算一经足够壮志凌云了。
该打算设思开辟各品种型的装备,囊括15种限造和丈量装备、13种等离子化学装配、10种光刻体例、9种芯片封装用具、8种光掩模成立用具泛亚电竞、7种晶圆坐蓐用具等。俄罗斯泛亚电竞大批投资发力芯片创设装备
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