展位预定汹涌澎拜慕尼黑华南电子临蓐泛亚电竞配置展解锁全新展区与热点论坛议题

2024-06-05点击量：869

　　2024华南国际智能创造、优秀电子及激光技艺展览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子临盆筑造展将于10月14-16日，再次上岸深圳国际会展核心（宝安新馆）。展会将缠绕自愿化与运动支配、测试衡量、表面贴装、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装及创造、miniLED封装临盆线等界限，藏身行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能创造行业供应一个横跨家当上下游的专业调换圈。

　　近年来，“新质临盆力”成为了热点词汇泛亚电竞，繁荣新质临盆力取决于科技立异本领，加倍是环节技艺的立异打破本领。此中，呆板人家当繁荣进度希望正在AI加持下疾捷扩张 。本年，慕尼黑华南电子临盆筑造展慎重推出“向新而行”2024场景赋能新质临盆力展区——自愿化及呆板人“智”造展区，集聚浩瀚华南工业呆板人企业携其重点筑造亮相，联合帮力总共家当向更高主意繁荣泛亚电竞。

　　AI人为智能芯片是现在各大科技巨头逐鹿的核心界限，而玻璃基封装集成技艺正正在成为提升功效、低浸本钱的环节要素。跟着AI芯片尺寸和封装基板的络续增大，玻璃基封装技艺逐步受到注意，依然被说明拥有贸易化潜力，可为芯片安排架构师供应更开朗的安排空间。据Prismark数据显示，估计2026年环球IC封装基板行业领域将抵达214亿美元。而跟着各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的取代将加快，估计3年内玻璃基板排泄率将抵达30%，5年内排泄率将抵达50%以上。为此，慕尼黑华南电子临盆筑造展本年将携半导体创造及封装家当链上下游企业，升级打造“TGV玻璃基板优秀质料及创造揭示区”生产设备，结构芯片优秀封装新赛道。

　　正在古板LED市集比赛激烈，Micro LED终极显示技艺尚未成熟的情景下，Mini LED成为当前LED企业竞相结构的要点技艺。2023年，Mini LED家当繁荣再升级，产能一直扩充，本钱进一步优化，本能一连晋升，终端性价比新品络续表现，并正在各显示运用界限加快排泄，可见Mini LED显示技艺繁荣速率禁止幼视。慕尼黑华南电子临盆筑造展本年将一直打造Mini LED 整线工艺处分计划，该计划用于COB、COG、MiP以及背光等产物临盆，更好的帮力企业降本增效。

　　慕尼黑华南电子临盆筑造展将联袂慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南激光展、中国（深圳）呆板视觉展暨呆板视觉技艺及工业运用研讨会，联合打造LEAP Expo 2024。展会将聚积揭示自愿化与运动支配、测试衡量、表面贴装泛亚电竞、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装及创造、半导体、嵌入式编造、传感器、电源、无源元件、相连器、印刷电途板、新能源汽车、激光组件及激光筑造、高端智能设备及自愿化、优秀光源和激光器件、激光加工支配及配套编造、工业智能检测与质地支配技艺、严密光学、激光加工效劳、3D打印/增材创造技艺、呆板视觉重点部件及插件、智能视觉设备等多板块新品及立异技艺。

　　2024慕尼黑华南电子临盆筑造展为适合电子创造行业繁荣趋向和需求，打造自愿化与运动支配、测试衡量、表面贴装、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装及创造等板块，集聚一多电子创造行业良好企业及热点界限企业，为观多们带来周到、高效的电子智能创造行业嘉会。与此同时，展会同期论坛也将开创更多热点焦点，邀请多位行业大咖和专业人士举办长远研商。强势聚核心胶与胶粘剂技艺、电子智造技艺、半导体封装、柔性创造泛亚电竞、数字化工场、新能源汽车线束加工与相连器技艺等热点行业与板块。

　　依靠多年行业深耕以及丰富资源的堆集，本年慕尼黑华南电子临盆筑造展精准邀约行业重点买家群体，帮力企业搜求消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子、线束加工、新能源等专业观多。其它，还将有更多来自电子智能创造界限的专业观多及技艺职员来到展会现场，与各大展商举办亲昵的调换，联合研商行业立异技艺及异日繁荣趋向。

　　2024慕尼黑华南电子临盆筑造展为新老展商搭筑了专业的行业调换平台，举办精准化需求对接、技艺理念共享、行业繁荣趋向预测，溯源互联，同谋繁荣。点击以下链接预订展位，开启一段精美纷呈的电子创造技艺之旅吧！展位预定汹涌澎拜慕尼黑华南电子临蓐泛亚电竞配置展解锁全新展区与热点论坛议题